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消费电子及车载光电
公司以扎实的技术、服务为全球一流客户服务，筑牢第一成长曲线。
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芯片封装
在CMOS与CCD感光元件表面，采用特殊玻璃或光学pg官方首页封装以；ば酒，同时使用双AR/AR的设计，起到光学增透的作用
技术规格
  • 规格
    主要技术参数
  • 尺寸公差
    ±0.05mm
  • 材料厚度
    0.21t~1.1t±0.02mm
  • 常规曲线
    Tmin>98%
  • 外观
    ＞7μm
销售/技术联系方式
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销售网络
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